根据IHS最新的研究报告，2014年MEMS传感器市场第一名被Bosch牢牢占据。以智能传感器应对可穿戴市场今年以来，智能穿戴设备成为各大展会的亮点，有赶超智能手机和各类平板产品的势头。同时，这两款集成MCU的智能传感器产品是完整的Turnkey解决方案，能够大幅度减少传感器应用整合的工作量和投资，为客户缩短产品上市时间。对于未来传感器是否会继续走向集成化，LeopoldBeer表示，其实目前Bosch的9轴传感器的出货量仍然较少。
集微网消息 文/刘洋
在全球智能手机市场趋缓的情况下，MEMS传感器市场领先企业Bosch Sensortec将如何应对？对于未来五百亿终端的物联网市场机会，Bosch如何把握，集微网记者近日专访了Bosch Sensortec亚太区总裁Leopold Beer，了解Bosch在传感器领域的技术布局和市场策略。
根据IHS最新的研究报告，2014年MEMS传感器市场第一名被Bosch牢牢占据。Bosch 2014年MEMS器件总销售额达11.7亿美元，占据全球MEMS市场份额的12.3%，比2013年销售额增长16.6%，是前五大MEMS供应商中增长最快的。Leopold Beer介绍道，Bosch MEMS传感器的累积出货量达到60亿，在汽车和消费电子领域均处于领先地位，2014年汽车电子领域占比60%，消费电子领域占比40%。目前全球3/4的智能手机都搭载了Bosch Sensortec的传感器。
Bosch是全球MEMS解决方案的技术领导者，拥有20年MEMS批量生产的经验，在自主技术创新上，持续致力于更小封装、更高集成、更高智能、更低耗电的极限突破和新型传感器的开发。目前Bosch传感器有惯性传感器、环境传感器和智能传感器三大类产品，Bosch不仅提供全方位的产品，同时提供传感器融合软件以实现最佳应用性能，为标准操作系统/平台提供完整的解决方案。
压力传感器的春天
市场调研机构IDC在最新预测全球智能手机市场发展势头的报告中指出，中国智能手机市场的增速正在放缓。IDC预测称，今年的中国智能手机出货量将比去年增长1.2%，这也将是全球最大的手机市场增速最慢的一次。
对于日益趋缓的中国智能手机市场，Leopold Beer表示，目前仍有许多传感器并未在智能手机获得应用，压力传感器就是一个。它可以感知物理高度，尤其适合于移动应用，如室内导航、海拔高度测量、健身与天气预报。
Bosch推出的BMP280，在卫星数量较少或者GPS信号丢失的时候，能够提高GPS/GNSS精度，成为高端智能手机差异化的关键要素。结合Bosch的海拔高度分析软件，BMP280提供最精确的高端测量功能，该软件将海平面基准值（通过GPS信号或网络获取气象站数据）与压力传感器数据融合，以提高高度数据的可用性。
正如Leopold Beer在MIG亚洲大会上讲的，环境传感器的快速创新，将为新应用带来新的驱动力，成为智能手机、可穿戴设备乃至物联网的下一个春天。
以智能传感器应对可穿戴市场
今年以来，智能穿戴设备成为各大展会的亮点，有赶超智能手机和各类平板产品的势头。据IMS报告研究，智能穿戴设备的市场有望在2016年达到1.71亿的出货量，而2011年出货量仅为0.14亿。根据ABI最近的预计，2018年智能穿戴设备的年出货量将达到4.85亿。
一如既往，业内将更多期望寄予苹果的穿戴产品上，但Apple Watch的上市，并未改变消费者对可穿戴设备产品的固有印象。对于这一现状，Leopold Beer认为针对可穿戴产品的应用不足、操作不便和待机时间短是可穿戴产品未能获得消费者喜欢的三大原因。可穿戴设备不比手机，在如此小的屏幕上操作实在不方便；目前搭载的应用太少，对消费者的吸引力太小；最后，也是最重要的一点，可穿戴产品的待机时间太短是目前亟需解决的问题。
在MIG亚太会议讨论中，华为技术传感器应用Lab首席专家丁险峰主动寻求能够打败“小米产品”的传感器，Leopold Beer笑称可以详细聊聊Bosch的最新传感器产品。
BHI160和BHA250是Bosch推出的集成MCU的智能传感器产品。Leopold Beer指出，如今智能设备需要传感器实现健身跟踪、计步、室内导航和手势识别等应用，BHI160和BHA250可以分担应用处理器的传感器融合运算。BHI160和BHA250分别集成了Bosch Sensortec的数据信号处理模块(Fuser Core)与顶级的6轴惯性测量单元（IMU）传感器和3轴加速度传感器，总电耗低于1.55mA。
BHI160采用3.0×3.0×0.95立方毫米LGA封装，而BHA250则采用2.2×2.2×0.95立方毫米LGA封装，尺寸非常小，适合可穿戴设备使用。同时，这两款集成MCU的智能传感器产品是完整的Turnkey解决方案，能够大幅度减少传感器应用整合的工作量和投资，为客户缩短产品上市时间。
对于未来传感器是否会继续走向集成化，Leopold Beer表示，其实目前Bosch的9轴传感器的出货量仍然较少。以传感器组合 蓝牙连接芯片 RF的解决方案为例，目前并未将射频模块集成到传感器中，因为这类产品的出货量在10K～20K，当它的出货量上升至百万级别，客户才会考虑到集成化的产品。目前更多客户在选择产品时仍以价格为主，也就是说，只有市场的爆发才会驱动传感器产品的集成化。
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