根据高通介绍，骁龙450准确地说法不应该是处理器，而是移动平台，因为在该芯片包含了一系列组件，包括CPU、GPU、DSP和LTE调制解调器等，共同组成一枚一体式SoC系统级芯片。骁龙450芯片采用了最新的14FinFET工艺制程，理论上在保持同等续航的情况下有助于提升更多性能。最后高通表示，目前已有超过1900款采用骁龙400系列芯片的终端设计已经发布或正在开发中。骁龙450预计将于2017年第3季度开始商用出样，并在今年年底搭载于消费终端中上市。
在 6 月 28 日开幕的 2017 世界移动大会上海 MWCS 展会上，高通发布了一款全新的处理器：骁龙（Snapdragon）450。这是高通针对入门级主流市场打造的 400 系列处理器新品，相比上一代产品骁龙 435 相比，重点改进工艺、性能、续航和连接性方面。
根据高通介绍，骁龙 450 准确地说法不应该是处理器，而是移动平台，因为在该芯片包含了一系列组件，包括 CPU、GPU、DSP 和 LTE 调制解调器等，共同组成一枚一体式 SoC 系统级芯片。骁龙 450芯片采用了最新的 14 FinFET 工艺制程，理论上在保持同等续航的情况下有助于提升更多性能。
骁龙 450 相较于骁龙 430，主要改进有以下几点：
- 八核 ARM Cortex A53 CPU 设计，CPU 性能提升 25%；
- 集成 Adreno 506 GPU，GPU 性能提升同样是 25%；
- 改进电远管理，续航延长 4 小时，游戏功耗降低 30%；
- 支持 Quick Charge 3.0 快充技术，35分钟可充电 80%。
- 支持 1300 万1300 万像素双摄像头，支持 2100 万像素单摄像头；
- 支持混合自动对焦，支持背景虚化技术，支持慢动作视频拍摄，最高可拍摄 1080p@60fps 视频；
- 支持 1920×1080 像素的显示屏；
- DSP 经过改进，多媒体、摄像头和传感器功耗更低性能更强；
- 集成骁龙 X9 LTE调制解调器，上行和下行峰值分别达到 300Mbps 和 150Mbps，支持 2×20 MHz 载波聚合，支持 MU-MIMO 的 802.11ac Wi-Fi
- 支持 USB 3.0。
整体来看，骁龙450 的提升相当明显，多个方面均有提升，性能差不多就是骁龙 625 的降频版而已，而且在入门级的芯片上还采用了最新的 14 纳米制程，这对于大量芯片还停留在 2x 纳米工艺的联发科来说是非常大的打击。
最后高通表示，目前已有超过 1900 款采用骁龙 400 系列芯片的终端设计已经发布或正在开发中。骁龙 450 预计将于 2017 年第 3 季度开始商用出样，并在今年年底搭载于消费终端中上市。
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