用了两年多的一台小米四手机，最近突然出现反复重启的现象，表现为手机始终维持在LOGO界面，几秒钟后重启到加载系统界面后又重新启动，后盖发热，始终不能正常进入系统。有很多人说是CPU焊接不良，如果真是这个原因，那么在业余条件下几乎无法维修了，但考虑到按目前小米生产工艺来看，发生虚焊的情况应该不大，于是打算拆开维修。在中盖上有好多螺钉，需要把这些螺钉卸下来，其中有两个是小米的橘色螺钉封签。
用了两年多的一台小米四手机，最近突然出现反复重启的现象，表现为手机始终维持在LOGO界面，几秒钟后重启到加载系统界面后又重新启动，后盖发热，始终不能正常进入系统。有很多人说是CPU焊接不良，如果真是这个原因，那么在业余条件下几乎无法维修了，但考虑到按目前小米生产工艺来看，发生虚焊的情况应该不大，于是打算拆开维修。
不停在这个界面和黑屏之间循环，无法启动，后盖发热。
先把卡托拿出来，然后用吸盘沿手机后盖下角把后盖拉开。
在中盖上有好多螺钉，需要把这些螺钉卸下来，其中有两个是小米的橘色螺钉封签。
然后把中盖撬开，中盖上分布着蓝牙、WIFI、GPS等部件的天线。
中盖拆下后就可以看到电路板了，小心把各种接插件拔掉，有电池的、触摸屏的、尾板得，顶端还有听筒等部件的，侧边还有按键板的。摄像头的接插件可以不用拆。
拆完后小心的把主板撬起来，要注意右下角的天线高频电缆，别硬扯，有插头，把主板翻过来拔掉就可以了。
现在可以看到主板正面了，结构非常紧凑，CPU周围用屏蔽罩盖住，然后仔细观察这些部件。
当看到电源\音量键周围时，这里的污垢太多了，周围都发霉了。
结合拆手机前再电源键附近看到的污垢，心想会不会是电源开关漏电引起的呢？
于是把按键小板拆下来检查。
果然，在电源按键的焊接点上有一片霉斑，这个电源按键的两个引出脚再同一侧，如果这地方霉变，导致两脚之间漏电，而数字电路中，几百K的电阻就视为按键动作了，导致主板认为电源 键永远处于按下的状态，于是不断重启。
如果是这个原因就好办了，因为马云家商店里啥都有，去买了两个按键小板回来，几块钱而已，快递费10块，比货品价格高多了。
到货后把原来的按键小板用刀从基座上剥离下来。
然后准备把新买了的小板换上去。
先对比一下，右边的是原来得，可以清晰看到霉斑，当然，如果想简单一点，用无水酒精清洗一下，也是可以不换的，但是彻底一些，还是更换。
把新板的粘胶保护膜撕掉，就可以贴在基座上了。
然后把整个组件装回的到位。
顺便清理一下周围的污垢，然后装回主板，各种接插件插好，装上中盖。
按动电源键开机，系统正常启动，故障修复。
那么，这个霉斑是怎样产生的呢？我们通过观察，发现电源按键周围都有污垢，也许，再使用中市一滴汗水或是一滴雨水从缝隙中流到手机内部，幸好小米4手机按键小板是被设计在一个槽中，雨水没有流到主板上而停留在按键板上。于是按键板霉变导致按键引脚漏电引发故障，所以我们在使用中，如果外壳沾了水滴，要及时擦干净，兴许，手机还可以多用几年再换新得。
