对壳体接口部分许预留TF卡、USB接口、复位接口等。所以我们根据壳体的内部尺寸设置一块PCB板并根据标准件灯珠的高度及位置安装在PCB上面并组装进壳体。并根据喇叭和MIC唛头的位置拉伸安装筋位。图0131-12将装有LED的PCB板在相应的位置设置卡扣结构固定PCB,并根据空间位置将PCB剪切到合适的大小完好避开其它组件。图0141-14根据主PCB板上TF卡及USB接口位置在后壳上拉伸减料及开口等方式避开组装件使其功能实现。
设计分析
首先外观设计需要工业设计师用造型软件完成外观设计， 然后结构工程师根据外观功能完善内部结构。首先看成品的渲染图，摄像头壳体主要有上下壳、黑色镜片、底座、脚垫。对产品整体外观建模，对功能实现需要内部完善。对壳体接口部分许预留TF卡 、USB接口、复位接口等。
步骤解析
1-0课程会带着学员从模型的拆解，一步一步学习模型的装配知识，还有材料及其加工工艺的使用等，对结构的可行性和落地性理解产品是如何方便使用，还有对产品的分模特征理解用最少的成本来控制产品的生产。
图001
1-1 由于学员大部分都是学过犀牛进阶或高阶课程，所以他们使用犀牛软件完成外壳造型设计，而对接结构只需要完成外观，细节和工程倒角是不需要做的，以便于产品结构的后续开发。犀牛建模质量要高，最简曲面或不能有破面和过多小面等（而不会犀牛的小伙伴可以直接用Creo/Proe建摄像头外观模型，更方便后期结构修改外观等）.本教学模型为Pro/E里面建的外形。
图002
1-2将建好的模型单独保存用于拆分壳体分前壳、后壳、镜片、底座。
图003
1-3将拆分的壳体在装配模式里面组装起来。
图004
1-4 从功能上来讲摄像头有喇叭、镜头、MIC唛、USB、按钮标准建，所以先建功能标准件模型建立起来。
图005
1-5 摄像头黑色镜片下有一圈指示灯，通常为LED灯珠它的组装方式是插在PCB板上电路控制。所以我们根据壳体的内部尺寸设置一块PCB板并根据标准件灯珠的高度及位置安装在PCB上面并组装进壳体。
图006
1-6 摄像头其它功能TF卡槽和USB接口从效果图上跟LED灯的PCB不在同一水平上，所以我们需要重建另一块PCB板。并将TF卡、USB接口、镜头、按钮在相应的位置安装在PCB。
图007
1-8 将PCB组装体、MIC唛头、喇叭跟据壳体内部空间组装进壳体。
图008
1-9 根据镜头和LED灯珠在装配模式下运用拉伸减除壳体避开安装的位置避免干涉。并根据喇叭和MIC唛头的位置拉伸安装筋位。
图010
1-10 上下壳体为卡扣结构，将上下壳体设计卡扣注意根据出模行位设计卡扣位置。
图011
图012
1-11 在功能上镜头下面还有一个指示灯，由于离PCB板上的贴片LED有段距离所以需要设置透明导光柱安装在壳体进行导光。
图013
1-12 将装有LED的PCB板在相应的位置设置卡扣结构固定PCB,并根据空间位置将PCB剪切到合适的大小完好避开其它组件。
图013
1-13 在前壳上设置螺丝柱用来固定主PCB板，并在PCB板上开螺丝孔。
图014
1-14 根据主PCB板上TF卡及USB接口位置在后壳上拉伸减料及开口等方式避开组装件使其功能实现。
图015
1-15 摄像头和底座是一个转向结构并且要保证转任何角度都能稳住角度，所以根据装配需要在自己加软胶与螺丝做过盈配合增加阻力。两端都塑胶冒盖住达到美观效果。
图016
1-16 摄像头大部分重量集中在摄像头上部，如果要站立稳固需要在底座上加配重铁。从组装角度去思考要在底座壳体内部增加一个单独壳体来放置配重铁。
图017
1-17 增加的配重铁通过热熔的方式装配到底座壳体上，在底座上拉伸四个圆柱穿过配重铁做热熔组合。
图018
1-18 为进一步加强底座的稳固，在底部增加一圈EVA软垫嵌入底座来增强摩擦力。
图019
1-19在CAD出工程装配视图可以详细标明每个零件的材料、表面处理、及加工工艺等。
图020
图021
1-20最终渲染标注图
图022
本期我们的摄像头结构辅助设计教学就到这里了，大家学会了吗？
其实呢，学习一定要多多练习才能熟能生巧。很多小伙伴可能在网站上看过好多的教程，但是仍然很生疏对于软件菜单的功能很陌生。相信我，动起手来，只要你跟着我们每一篇教程认真学习反复练习一定能学有所成。
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